半自動(dòng)全貼合機(jī)
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半自動(dòng)全貼合機(jī)
本設(shè)備用于將已貼合好OCA膠的OGS、TP與LCM，進(jìn)行高精度自動(dòng)貼合。對(duì)位、抽真空、貼合由設(shè)備自動(dòng)完成。
1.上平臺(tái)采用硅膠方式，防止爆屏；
2.對(duì)位平臺(tái)采用UVW高精度對(duì)位平臺(tái)，保證重復(fù)貼合精度土0.05mm；
3.設(shè)備良率可達(dá)98%以上（偏位、爆屏、氣泡），物料不良除外；
4.CCD捕捉、對(duì)位方式,抓拍OGS/TP視窗對(duì)角和液晶像素點(diǎn)對(duì)角，自動(dòng)計(jì)算出視窗中心并且重疊。不會(huì)因?yàn)橐暣按笮?，影響貼合精度，視窗始終居中貼合；
5.雙工位設(shè)備可一人作業(yè)，雙工位應(yīng)用更靈活，兩個(gè)工位可獨(dú)立使用；
6.節(jié)拍時(shí)間短，機(jī)器效率高。
上一個(gè)：
自動(dòng)真空貼合機(jī)
下一個(gè)：
3D曲面貼合機(jī)