先將TP與LCM/FOG預貼合,再用機械手運送至壓合工位真空貼合
1.真空貼合工位采用硅膠壓頭方式,防止爆屏;
2.對位機構采用三軸對位機械手,保證重復貼合精度土0.05mm;
3.設備良率可達99%以上(偏位、爆屏、氣泡),物料不良除外;
4.CCD捕捉、對位方式,抓拍TP視窗角和LCM像素點角,自動計算出視窗中心并且重疊。不會因為視窗大小,影響貼合精度,視窗始終居中貼合;
5.TP放料平臺與LCM/FOG雙放料平臺獨立放料,提高人工放料效率;
6.節拍時間短,機器效率高;
7.適合3.5-7寸的產品貼合。